（原标题：TrendForce集邦：第三季大家前十大晶圆代工业者产值季增9.1% 达349亿好意思元）

智通财经APP获悉，左证TrendForce集邦商讨最新探询，2024年第三季尽管总体经济情况未显豁好转，但受惠下半年智高手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server关系HPC需求执续苍劲，举座晶圆代工产能应用率较第二季改善，第三季大家前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿好意思元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm深广孝敬产出，破损疫情本领创下的历史记录。

瞻望2024年第四季，TrendForce集邦商讨预估先进制程将执续推升前十伟业者产值，但季增幅度将略为赓续，而营运阐扬将呈南北极化，沟通AI及旗舰智高手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将执续供不应求。至于28nm（含）以上纯属制程，因末端销售情况不灵活，加上参预2025年第一季传统销售淡季，破费性家具在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求权臣裁汰。但是，以上身分将与中国智高手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季纯属制程产能应用率将与前一季执平或小幅增长。

TrendForce集邦商讨暗示，第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动，TSMC（台积电）以近65%市占率稳居第别称。智高手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC家具皆发，鼓动TSMC第三季产能应用率与晶圆出货量擢升，营收季增13%，达到235.3亿好意思元。

Samsung Foundry（三星）督察营收排名第二，尽管赓续部分智高手机关系订单，但其先进制程主要客户的家具缓缓迈入家具质命周期尾声，纯属制程又因同行竞争而让价，导致第三季营收季减12.4%，市占也下滑至9.3%。

营收排名第三的SMIC（中芯海外）虽晶圆出货量于第三季无显豁擢升，但得利于家具组合优化，以及12英寸新增产能释出带动出货等身分，营收季增14.2%，达22亿好意思元。排名第四的UMC（联电）晶圆出货与产能应用皆较前一季改善，带动营得益长至18.7亿好意思元，季增6.7%。GlobalFoundries（格芯）第三季受惠于智高手机、PC新品外围IC备货订单，晶圆出货与产能应用率皆有增长，营收季增6.6%，达17.4亿好意思元，排名第五。

破费性备货刺激外围零部件急单，改善Tier 2晶圆代工产能应用率TrendForce集邦商讨暗示，HuaHong Group（华虹集团）相似接获智高手机、PC新机外围IC订单，加上破费性库存回补备货需求，擢升旗下HLMC与HHGrace产能应用率，举座营收季增12.8%，市占达2.2%，营收名纪律六。排名第七的Tower（高塔半导体）第三季有智高手机左近RF IC、AI server所需光通信SiPho、SiGe等基建订单，产能应用率擢升，营收季增5.6%，达到3.71亿好意思元。

VIS（寰球先进）第三季受惠于破费性LDDI、面板/智高手机PMIC与AI关系MOSFET订单，产能应用率与晶圆出货皆有增长，营收季增6.9%，达到3.66亿好意思元，排名第八。PSMC（力积电）第三季存储器代工投片踏实增多，Logic业务也有智高手机外围零部件急单，推升营收至3.36亿好意思元，排名第九。Nexchip（晶书籍成）督察排名第十，第三季营收为3.32亿好意思元，季增约10.7%。